KINIK推出電鍍鉆石線專利技術 解決LED高硬度藍寶石基板切片問題
中國砂輪(KINIK)將在2012 SEMICON國際半導體展推出最新電鍍鉆石線(Eletroplated Diamond Wire)專利技術,該技術將更有效解決LED上游最關鍵材料高硬度藍寶石基板(Sapphire)的切片問題,并預計于2013年滿足全臺灣市場一半以上的需求量。
藍寶石基板(Sapphire)目前仍是LED上游使用的最關鍵材料,隨著高功率的LED需求日益增加,藍寶石基板的需求也逐步轉換為大尺寸。而藍寶石基板因其材料高硬度特性的關系,在目前的切片制程中,系全數(shù)使用固定磨粒的電鍍鉆石線(Eletroplated Diamond Wire),來進行多線式的線鋸加工。根據(jù)統(tǒng)計,目前臺灣的藍寶石切片產(chǎn)業(yè),每月的電鍍鉆石線需求總量約5000km。
多線式線鋸切割是對半導體、水晶、各種單結晶、磁性材料、精密陶瓷,及其他硬脆材料進行切割的一種加工方法。游離磨料線鋸目前廣泛的用在半導體與太陽能矽晶圓的切片制程中,其利用鋼線帶動游離磨料(磨料+液體)來移除材料,但由于游離磨料線鋸使用后的磨料廢棄物,有需回收的環(huán)保處理問題,且加工效率低,故發(fā)展固定磨粒線鋸已成為工業(yè)界必然的趨勢。
中國砂輪推出最新的電鍍鉆石線專利技術,為涂布中間層在心線上,將磨料均勻的嵌置,可以有效避免一般電鍍沉積的磨料聚集問題;后續(xù)再鍍復金屬保護層,來復蓋固定磨料,可更加穩(wěn)固地抓持磨料,進而增加線鋸的使用壽命及加工效率。同時,磨料表面的金屬保護層可發(fā)揮緩沖及保護作用,以提升切割面品質(zhì)。
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