LED照明需求將于8月爆發(fā) 封裝及設計力成致勝關鍵

臺灣照明學會常務理事蕭弘清日前指出，2013年8月，LED照明的光熱比達60:40，每瓦可達180流明的產(chǎn)品市場化成熟，將會啟動LED照明需求爆發(fā)力，屆時產(chǎn)業(yè)競爭致勝關鍵將取決在封裝、設計力，而臺灣LED芯片、封裝能力優(yōu)于陸廠，兩岸合作開拓市場機會大。

蕭弘清指出，去年第4季，晶電、璨圓都推出光熱比、光通量、光效率等高質量的LED芯片，預估約用半年的時間測試市場，約可在今年8月成熟，屆時將有能力推出令消費者滿意的LED照明產(chǎn)品、價格。他也強調，即便晶電、璨圓也會遇到Cree、Lumleds、日亞化等競爭對手，但需求的引爆點出來，具備200～250流明/1美元的產(chǎn)品供應者皆可受惠。

蕭弘清進一步指出，大陸發(fā)改委正積極制定LED組件、照明光組件規(guī)范標準，預計廣東將在召開的LED照明標準光組件規(guī)范發(fā)布會中提出21項規(guī)范，其LED照明規(guī)范標準指標，雖已領先臺灣LED照明發(fā)布，且擁有市場，但臺灣廠商擁有技術，仍有致勝條件。

他強調，臺灣的芯片技術到位，而且臺灣封裝廠具備成熟的COB能力，穩(wěn)定度比陸廠高，況且正在追趕日本日亞化推出的SMC技術，因此今年下半年LED照明需求爆發(fā)，臺廠只要掌握封裝能力、設計力，并搭上大陸已有的標準市場，極具跟著LED照明起飛的獲利條件。

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