鉬銅合金（Mo-Cu）是一種由高熔點、高強度的鉬和高導熱、高導電的銅複合而成的材料，常用於電子器件、功率模組、航空航太等高端領(lǐng)域的熱管理和結(jié)構(gòu)封裝。由於其獨特的…

鉬銅合金憑藉其高導熱性、低熱膨脹係數(shù)和優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性，在高功率電子器件散熱領(lǐng)域具有廣泛應用前景。通過優(yōu)化Mo-Cu比例、提高材料緻密度、採用梯度結(jié)構(gòu)、優(yōu)化介面…

航太電子設備需要在極端環(huán)境下運行，如高溫、劇烈溫度變化、高真空、強輻射和振動衝擊等。因此，對電子封裝材料提出了極高的要求，包括高導熱性、低熱膨脹係數(shù)（CTE）、…

高功率雷射器在工業(yè)加工、醫(yī)療設備、軍事應用和光通信等領(lǐng)域具有廣泛的應用。然而，這類雷射器在運行過程中會產(chǎn)生大量的熱量，若散熱不及時，可能導致雷射器性能下降、光束…

隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，基站數(shù)量和功率密度大幅增加，特別是在高頻毫米波段，射頻（RF）模組的功率損耗顯著提升。由於射頻功放晶片在工作過程中會產(chǎn)生大量熱量，如…

金屬氧化物半導體場效應電晶體（MOSFET）因其高速開關(guān)、低導通電阻和高效能量轉(zhuǎn)換的特點，在電力電子、通信設備、汽車電子以及工業(yè)控制等領(lǐng)域得到了廣泛應用。然而，…