鉬銅合金（MoCu）作為高性能電子封裝材料，其表面處理技術(shù)對提升封裝可靠性和使用壽命起著決定性作用。隨著封裝工藝向高密度、小型化、極端環(huán)境適應(yīng)方向發(fā)展，此合金的表面處理也將呈現(xiàn)出高精度、多功能、綠色環(huán)保的趨勢。
一、MoCu合金表面處理的主要目的
提升可焊性與可鍵合性：原始的鉬銅表面易發(fā)生氧化，銅表面在空氣中極易形成氧化銅，影響金屬間連接的可靠性。
改善表面粗糙度：有利於形成更均勻、緻密的電鍍層或鍵合層，增強材料與其他介面的結(jié)合強度。
提供導(dǎo)電或保護塗層：通過電鍍金、銀、鎳等金屬，增強其電學(xué)性能與抗腐蝕能力。
增強封裝氣密性與可靠性：適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚砜捎行p少介面微裂紋、氣孔等缺陷，提高整體封裝結(jié)構(gòu)的密封效果和服役壽命。
二、MoCu合金常見的表面處理方法
1. 機械拋光與噴砂處理
機械方式（如拋光、噴砂）常用於初步去除表面氧化物和汙物，提高表面平整度與粗糙度控制。噴砂還可以增加表面活性，有利於後續(xù)鍍層的附著力，但需控制參數(shù)以防止損傷鉬成分。
2. 化學(xué)清洗與蝕刻
使用酸性或鹼性溶液對鉬銅表面進行蝕刻處理，能有效去除氧化層與雜質(zhì)。例如，氫氟酸對鉬有一定溶蝕作用，而硝酸或氨水則對銅表面處理效果良好。此步驟有助於後續(xù)鍍層的均勻沉積。
3. 電鍍鎳層（Ni）
在鉬銅合金表面鍍上一層中間鎳層是常用的處理方式之一。鎳層可作為良好的附著層，為後續(xù)的金、銀等貴金屬電鍍打下基礎(chǔ)。此外，鎳本身也具有一定的防腐蝕與焊接性能，適用于多種封裝工藝需求。
4. 金屬化鍍層（Au, Ag, Pd等）
根據(jù)電子器件的要求，鉬銅可進行電鍍或化學(xué)鍍金、銀、鈀等貴金屬層，進一步提高其導(dǎo)電性、抗氧化能力和可焊性。例如，金層具有優(yōu)良的化學(xué)惰性和低接觸電阻，適用于高可靠性軍工或航空航太封裝。
5. 等離子體處理或鐳射表面改性
通過等離子體清洗、離子束轟擊或鐳射熔覆等先進表面改性技術(shù)，可以顯著提升鉬銅合金表面的活性、清潔度或形成納米尺度的微結(jié)構(gòu)，提高介面結(jié)合強度，特別適合於精密微電子封裝應(yīng)用。
