鉬銅封裝的氣密性與可靠性優(yōu)化策略
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在實際應用中，鉬銅封裝的氣密性和長期可靠性仍面臨諸多挑戰(zhàn)，尤其是在極端環(huán)境（如真空、高溫、濕熱）下。因此，探索鉬銅合金封裝的氣密性與可靠性優(yōu)化策略具有重要的工程…
鎢鉬知識
超薄型鉬銅散熱片的製造工藝
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製造超薄型鉬銅散熱片不僅要保持合金的緻密性和均勻性，還必須滿足高尺寸精度、優(yōu)良的表面品質及結構強度。傳統(tǒng)粉末冶金工藝雖然適用於中厚規(guī)格鉬銅合金的批量生產，但在超…
鉬銅合金的電鍍及表面處理對封裝性能的影響
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鉬銅合金（Mo-Cu alloy）被廣泛應用于高功率半導體器件的封裝熱沉、基板和散熱器等關鍵部件中。然而，由於該合金的表面化學性質複雜、表面活性較低，直接用於封…
鉬銅合金與半導體晶片封裝匹配性研究
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隨著半導體器件向高功率、高頻率和高集成度方向快速發(fā)展，晶片在運行過程中所產生的熱量日益增加，對封裝材料的熱管理性能提出了更高要求。在眾多封裝材料中，鉬銅合金（M…
鉬銅合金與其他金屬封裝材料的對比研究
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鉬銅合金（Mo-Cu）是一種由高熔點、高強度的鉬和高導熱、高導電的銅複合而成的材料，常用於電子器件、功率模組、航空航太等高端領域的熱管理和結構封裝。由於其獨特的…
影響偏鎢酸銨性質的因素有哪些？
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偏鎢酸銨（Ammonium Metatungstate, AMT）是一種重要的鎢化合物，主要用於製造鎢粉、鎢絲、鎢合金及硬質合金，廣泛應用於電子、航空航太、機械…
溶液pH值對偏鎢酸銨晶體結構的影響
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溶液pH值對偏鎢酸銨（Ammonium Metatungstate,AMT）晶體結構的形成和穩(wěn)定性具有關鍵性影響。偏鎢酸銨的晶體結構以Keggin型多酸陰離子[…
銨根離子濃度對偏鎢酸銨性質的影響
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偏鎢酸銨是一種鎢酸鹽，由銨根離子、氫離子、鎢酸根離子以及結晶水組成，化學式為(NH4)6H2W12O40?xH2O。其組成中的各離子和結晶水的比例會因具體的製備…
