鉬銅合金的電鍍及表面處理對(duì)封裝性能的影響
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鉬銅合金（Mo-Cu alloy）被廣泛應(yīng)用于高功率半導(dǎo)體器件的封裝熱沉、基板和散熱器等關(guān)鍵部件中。然而，由于該合金的表面化學(xué)性質(zhì)復(fù)雜、表面活性較低，直接用于封…
鎢鉬知識(shí)
鉬銅合金與半導(dǎo)體芯片封裝匹配性研究
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隨著半導(dǎo)體器件向高功率、高頻率和高集成度方向快速發(fā)展，芯片在運(yùn)行過(guò)程中所產(chǎn)生的熱量日益增加，對(duì)封裝材料的熱管理性能提出了更高要求。在眾多封裝材料中，鉬銅合金（M…
鉬銅合金與其他金屬封裝材料的對(duì)比研究
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鉬銅合金（Mo-Cu）是一種由高熔點(diǎn)、高強(qiáng)度的鉬和高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電的銅復(fù)合而成的材料，常用于電子器件、功率模塊、航空航天等高端領(lǐng)域的熱管理和結(jié)構(gòu)封裝。由于其獨(dú)特的…
雜質(zhì)元素對(duì)偏鎢酸銨性質(zhì)的影響
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偏鎢酸銨（Ammonium Metatungstate，AMT）的主要元素有鎢（W）、氧（O）、氮（N）和氫（H），而雜質(zhì)元素有Fe、Mo、V、Na、K等。雜質(zhì)…
銨根離子濃度對(duì)偏鎢酸銨性質(zhì)的影響
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偏鎢酸銨是一種鎢酸鹽，由銨根離子、氫離子、鎢酸根離子以及結(jié)晶水組成，化學(xué)式為(NH4)6H2W12O40?xH2O。其組成中的各離子和結(jié)晶水的比例會(huì)因具體的制備…
晶體結(jié)構(gòu)對(duì)偏鎢酸銨性質(zhì)的影響
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作為過(guò)渡金屬鎢的一種重要化合物，偏鎢酸銨的核心結(jié)構(gòu)是Keggin型多酸陰離子[H?W??O??]??，由12個(gè)WO?八面體通過(guò)共角或共棱連接形成一個(gè)籠狀結(jié)構(gòu)，中…
溶液pH值對(duì)偏鎢酸銨晶體結(jié)構(gòu)的影響
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溶液pH值對(duì)偏鎢酸銨（Ammonium Metatungstate,AMT）晶體結(jié)構(gòu)的形成和穩(wěn)定性具有關(guān)鍵性影響。偏鎢酸銨的晶體結(jié)構(gòu)以Keggin型多酸陰離子[…
影響偏鎢酸銨性質(zhì)的因素有哪些？
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偏鎢酸銨（Ammonium Metatungstate, AMT）是一種重要的鎢化合物，主要用于制造鎢粉、鎢絲、鎢合金及硬質(zhì)合金，廣泛應(yīng)用于電子、航空航天、機(jī)械…
偏鎢酸銨的晶體結(jié)構(gòu)如何？
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中鎢智造偏鎢酸銨（AMT）是一種重要的多核鎢酸鹽化合物，其晶體結(jié)構(gòu)復(fù)雜而有序，以Keggin型多聚陰離子為核心，結(jié)合銨陽(yáng)離子和結(jié)晶水形成穩(wěn)定的晶格。這種獨(dú)特的結(jié)…