IGBT封裝中鉬銅合金的關(guān)鍵作用
絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）…
作者 shuxia
Mo-Cu合金在高功率半導體封裝中的應(yīng)用
高功率半導體器件在現(xiàn)代電力電子…
不同鉬銅配比對電子封裝性能的影響
鉬銅合金的具體性能受其成分配比…
液相燒結(jié)對鉬銅合金性能的影響
液相燒結(jié)工藝（LPS）因其優(yōu)異…
鉬銅合金的液相燒結(jié)工藝
液相燒結(jié)（Liquid Pha…
粉末冶金工藝對鉬銅材料性能的影響
粉末冶金工藝的優(yōu)化對鉬銅材料的…
鉬銅合金的粉末冶金工藝
制備鉬銅合金的方法多種多樣，其…
鉬銅熱沉材料的制造工藝
鉬銅復合材料通常是將銅與鉬通過…
鉬銅合金的粉末冶金與液相燒結(jié)工藝比較
鉬銅合金制備過程中，粉末冶金（…
鉬銅熱沉材料的制造工藝及其對性能的影響
鉬銅熱沉材料憑借其優(yōu)異的熱導性…