3D封裝技術(shù)下鉬銅合金的應(yīng)用探索
隨著集成電路向高性能、小型化和…
作者 shuxia
鉬銅合金在3D封裝中面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)
隨著集成電路向高密度、小型化和…
鉬銅合金怎么進(jìn)行機(jī)械性能優(yōu)化？
鉬銅合金是一種兼具高導(dǎo)熱性和低…
如何優(yōu)化鉬銅合金的熱管理性能？
隨著電子器件向小型化、高集成、…
電子封裝用鉬銅合金的表面處理技術(shù)
鉬銅合金（MoCu）作為高性能…
3D封裝對(duì)鉬銅合金材料的要求
隨著集成電路技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，傳…
鉬銅封裝的氣密性與可靠性優(yōu)化策略
在實(shí)際應(yīng)用中，鉬銅封裝的氣密性…
超薄型鉬銅散熱片的制造工藝
制造超薄型鉬銅散熱片不僅要保持…
鉬銅合金的電鍍及表面處理對(duì)封裝性能的影響
鉬銅合金（Mo-Cu allo…
鉬銅合金與半導(dǎo)體芯片封裝匹配性研究
隨著半導(dǎo)體器件向高功率、高頻率…