鉬銅合金與其他金屬封裝材料的對比研究
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鉬銅合金（Mo-Cu）是一種由高熔點、高強度的鉬和高導熱、高導電的銅復合而成的材料，常用于電子器件、功率模塊、航空航天等高端領域的熱管理和結(jié)構(gòu)封裝。由于其獨特的…
鉬知識
鉬銅合金的散熱優(yōu)化
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鉬銅合金憑借其高導熱性、低熱膨脹系數(shù)和優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性，在高功率電子器件散熱領域具有廣泛應用前景。通過優(yōu)化Mo-Cu比例、提高材料致密度、采用梯度結(jié)構(gòu)、優(yōu)化界面…
鉬銅合金在航空航天電子封裝中的應用研究
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航天電子設備需要在極端環(huán)境下運行，如高溫、劇烈溫度變化、高真空、強輻射和振動沖擊等。因此，對電子封裝材料提出了極高的要求，包括高導熱性、低熱膨脹系數(shù)（CTE）、…
鉬銅合金在高功率激光器封裝中的作用
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高功率激光器在工業(yè)加工、醫(yī)療設備、軍事應用和光通信等領域具有廣泛的應用。然而，這類激光器在運行過程中會產(chǎn)生大量的熱量，若散熱不及時，可能導致激光器性能下降、光束…
鉬銅合金在5G基站射頻模塊中的散熱作用
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隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，基站數(shù)量和功率密度大幅增加，特別是在高頻毫米波段，射頻（RF）模塊的功率損耗顯著提升。由于射頻功放芯片在工作過程中會產(chǎn)生大量熱量，如…
MOSFET封裝中鉬銅合金的關(guān)鍵作用
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金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）因其高速開關(guān)、低導通電阻和高效能量轉(zhuǎn)換的特點，在電力電子、通信設備、汽車電子以及工業(yè)控制等領域得到了廣泛應用。然而，…
IGBT封裝中鉬銅合金的關(guān)鍵作用
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絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）是一種廣泛應用于電力電子系統(tǒng)中的半導體器件，因其高效率、快速開關(guān)特性和高耐壓能力，在工業(yè)自動化、新能源汽車、軌道交通以及智能電網(wǎng)等…
Mo-Cu合金在高功率半導體封裝中的應用
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高功率半導體器件在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色，廣泛應用于新能源汽車、電力傳輸、工業(yè)控制、航空航天和通信設備等領域。然而，在高功率運行環(huán)境下，這些半導…
不同鉬銅配比對電子封裝性能的影響
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鉬銅合金的具體性能受其成分配比的影響較大，不同的鉬銅配比會直接影響其熱學、機械和電學特性，從而影響電子封裝性能。 對熱學性能的影響 在電子封裝中，散熱性能至關(guān)重…
液相燒結(jié)對鉬銅合金性能的影響
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液相燒結(jié)工藝（LPS）因其優(yōu)異的致密化能力、較高的導熱性和優(yōu)化的機械性能，在鉬銅合金制備中得到廣泛應用。通過合理控制燒結(jié)溫度、氣氛、粉末粒度和合金成分，可以顯著…