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隨著集成電路向高性能、小型化和高集成度發(fā)展，三維封裝技術已成為半導體行業(yè)的主流趨勢。3D封裝通過將多個芯片垂直疊層，并利用垂直互連（如TSV，硅通孔）實現(xiàn)高密度…

隨著集成電路向高密度、小型化和高性能發(fā)展，三維封裝（3D packaging）技術已成為半導體封裝領域的重要方向。相比傳統(tǒng)二維封裝，3D封裝通過垂直堆疊芯片及其…

鉬銅合金是一種兼具高導熱性和低熱膨脹系數(shù)的金屬復合材料，廣泛應用于電子封裝、熱沉材料以及高溫結構件等領域。然而，由于鉬和銅之間存在較大的物理和化學差異，使得該類…

隨著電子器件向小型化、高集成、高功率密度方向發(fā)展，鉬銅合金的熱管理能力面臨更高的技術要求。如何進一步優(yōu)化其熱導率、熱擴散能力和熱應力控制性能，成為當前材料研究與…

鉬銅合金（MoCu）作為高性能電子封裝材料，其表面處理技術對提升封裝可靠性和使用壽命起著決定性作用。隨著封裝工藝向高密度、小型化、極端環(huán)境適應方向發(fā)展，此合金的…

隨著集成電路技術的持續(xù)發(fā)展，傳統(tǒng)的二維平面封裝方式已難以滿足高性能計算、5G通信、AI芯片等領域對小型化、高密度、高熱流密度的封裝需求。3D封裝技術作為一種新興…

在實際應用中，鉬銅封裝的氣密性和長期可靠性仍面臨諸多挑戰(zhàn)，尤其是在極端環(huán)境（如真空、高溫、濕熱）下。因此，探索鉬銅合金封裝的氣密性與可靠性優(yōu)化策略具有重要的工程…

制造超薄型鉬銅散熱片不僅要保持合金的致密性和均勻性，還必須滿足高尺寸精度、優(yōu)良的表面質(zhì)量及結構強度。傳統(tǒng)粉末冶金工藝雖然適用于中厚規(guī)格鉬銅合金的批量生產(chǎn)，但在超…

鉬銅合金（Mo-Cu alloy）被廣泛應用于高功率半導體器件的封裝熱沉、基板和散熱器等關鍵部件中。然而，由于該合金的表面化學性質(zhì)復雜、表面活性較低，直接用于封…

隨著半導體器件向高功率、高頻率和高集成度方向快速發(fā)展，芯片在運行過程中所產(chǎn)生的熱量日益增加，對封裝材料的熱管理性能提出了更高要求。在眾多封裝材料中，鉬銅合金（M…