硅晶圓供應鏈受重創(chuàng)，斷料危機尚未解除
日本強震導致全球半導體業(yè)的上游矽晶圓供應鏈受重創(chuàng)，盡管晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀表示，有其他來源應急，一切都在控制中，但外資本周還是以半導體業(yè)的斷料危機將延續(xù)到第三季末，而大舉調降半導體股的投資評等。盡管半導體股本月營收要較基期低的2月成長不難，但第二季之后的斷料及市場需求萎縮等狀況考驗才要開始。
日強震直接沖擊國內半導體業(yè)的是上游矽晶圓材料供應，以及設備，在矽晶圓材料方面，由于日本信越與SUMCO兩家這次都在重災區(qū)受創(chuàng)，合計全球 市占率達一半，對全球半導體業(yè)的沖擊立現(xiàn)，加上日本矽晶圓的品質一向較佳，也讓即使有第二、三來源的國內業(yè)者，也憂心未來生產(chǎn)的良率恐受影響。
另外，在半導體設備方面，張忠謀日前也坦承，臺積電目前向日本電器（TEL）采購的設備，就無法尋求其他來源，直接沖擊到明年的擴產(chǎn)，而臺積電 自去年以來，受惠平板電腦及智慧型手機的興盛，產(chǎn)能積極擴充，現(xiàn)在日本強震效應，雖說也可能沖擊全球的市場需求，但就今明年都還是整合元件制造大廠委外代工訂單源源不絕的臺積電而言，產(chǎn)能無法如期擴充將是最立即的沖擊。
從接單的角度來看，日本強震后，臺積電確實接獲日系廠商轉單，但晶圓代工產(chǎn)品必須客制化，要配合客戶增單需求，才能確實增加生產(chǎn)，因此雖能受 惠，但恐怕是既緩慢又小。特別是部分科技業(yè)者采取justintime（即時供貨）策略取代庫存?zhèn)淞�，碰上這次大地震，恐面臨無貨可交的窘境。
分析師預估，目前原材料短缺的情況至少達2個季度，尤其是采BT樹脂的IC載 板，第二季短缺比率超過20%，而12吋晶圓則短缺10~15%。下游硬體廠商為免關鍵材料短缺，造成產(chǎn)品全數(shù)淪為半產(chǎn)品 （WorkinProcess），已開始削減部分晶片訂單，預估今年整體半導體業(yè)出貨成長率會從18%降至3.6%，而邏輯IC出貨成長率則從10.6% 降至7.7%。
不過，因缺料的關系，市場也預期，第三季12吋裸晶價格會上漲15%，而裸晶占晶片成本約1成，因此預估晶圓代工業(yè)者第三季會適度調漲2~3% 的售價，以反映成本，而張忠謀在地震后也表示，臺積電今年仍可維持20%的營運成長目標不變，是否也是后續(xù)可以順勢反映代工價格的調漲，值得觀察。
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